Напук на конкурентите, новите „айфони“ ще са по-дебели от предшествениците си
преди ден
fakti.bgМногогодишната корпоративна надпревара за създаване на най-тънкия корпус за смартфон от премиум клас е изправена пред сериозен обрат в Apple, продиктуван от хардуерни съображения. Нова информация от фабриката, изтекла от ключовия производител Tata Electronics, отново разпали ожесточена дискусия в бранша относно физическите размери на предстоящите модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Известни технологични анализатори от азиатската верига за доставки засилват твърденията, че хардуерът на следващото поколение флагмани на Купертино ще претърпи драматично и напълно неочаквано структурно разширяване, като напълно ще се откаже от традиционните цели за дебелина, които гигантът в потребителската електроника обикновено предпочита. Според проверени технически документи и кадри от тестове за устойчивост при падане, извлечени от базата данни на доставчика от първи ред, основният алуминиев среден рамков модул и интегрираната платформа за задната камера на iPhone 18 Pro се очаква да нараснат с приблизително 2 милиметра. Макар промяната в размерите от 2 мм да звучи незначителна сама по себе си, в рамките на микроскопичната конструкция на съвременните смартфони тя представлява огромен 23-процентов скок в обема. Тази промяна ще доведе общата дебелина на моделите iPhone 18 Pro до значителен диапазон от 9,9 мм до 10,9 мм, което е значително увеличение спрямо базовите 8,75 мм, установени от предишното поколение. Ако тези спецификации се потвърдят при глобалното представяне тази есен, това ще бъде най-дебелият и най-здрав флагман, пуснат от Apple от времето на заоблената композитна корпусна конструкция на iPhone 3GS от 2009 година. Този радикален компромис в елегантността е преднамерен и необходим инженерен компромис, за да се съобразят с поредица от безкомпромисни механични подобрения „под капака“. На първо място сред тези промени в дизайна е внедряването на първата в историята на Apple система за основна камера с физически променлива бленда — изключително сложен обективен модул, проектиран от LG Innotek и Sunny Optical, който според информациите струва на Apple с 50 процента повече от старите модули с фиксирано стъкло. За да се разкрият напълно възможностите при слабо осветление на този огромен обективен масив, инженерите е трябвало физически да увеличат дълбочината на платформата на задната камера. Едновременно с това Apple използва разширеното вътрешно пространство, за да преодолее притесненията относно живота на батерията, като използва допълнителния обем за вграждане на плътни, подобрени енергийни клетки – които се очаква да достигнат капацитет от 5 567 мАч при модела Pro Max – като по този начин гарантира, че предстоящият 2-нанометров чип A20 Pro разполага с достатъчно енергия, за да изпълнява сложни, локализирани модели на изкуствен интелект без никакви затруднения.