Apple си осигури важна сделка за компоненти
преди 18 часа
fakti.bgДългогодишната „партия“ между вътрешните хардуерни инженери на Apple и основните ѝ доставчици на полупроводници официално достигна своя връх с подписването на мащабно, дългосрочно споразумение. Въпреки широко разпространените слухове в бранша, че Купертино се готви да прекъсне напълно зависимостта си от външни производители на чипове за мобилни устройства, Apple и Broadcom обявиха окончателно, многогодишно удължаване на технологичното си партньорство, което ще продължи до 2031 година. Удължаването на договора, потвърдено чрез официално подаване на формуляр 8-K към Комисията за ценни книжа и борси на САЩ, гарантира, че Broadcom ще остане дълбоко вграден в множество поколения от премиум потребителския хардуер на Apple. За глобалния пазар на полупроводници сделката е повод за огромно облекчение, като ефективно запазва един критично важен корпоративен клиент, който според оценките на анализаторите от Уолстрийт представлява около 20 процента от целия годишен приход на Broadcom. Незабавната финансова реакция на Уолстрийт подчерта огромното облекчение, изпитано от институционалните инвеститори, които месеци наред се тревожеха за систематичното вътрешно разработване на чипове от Apple. След официалното обявление акциите на Broadcom отбелязаха агресивно покачване в понеделник, като скочиха с 13,45 долара на акция, еднодневен скок от 3,73 процента, и преминаха на цена 373,90 долара. Възходящата динамика се пренесе безпроблемно и към Apple, като акциите на гиганта в потребителските технологии се покачиха с 4,03 долара, или 1,31%, за да затворят на цена от 312,66 долара. Освен че стабилизира пазарите на акции, удължаването на договора с шест години осигурява жизненоважно време за дишане на екипите за продуктово планиране на Apple. Главният анализатор на Emarketer Джейкъб Борн отбеляза, че като си е осигурила производствените квоти на Broadcom до края на десетилетието, Apple е предпазила своите флагмански сглобяващи операции от сериозния глобален недостиг на компоненти, предизвикан от безмилостната и хиперагресивна надпревара в индустрията за хардуер за обработка на изкуствен интелект. Макар Apple успешно да демонстрира вътрешния си инженерен потенциал чрез внедряването на собствения си чип N1, комбиниращ Wi-Fi 7 и Bluetooth 6, в цялата серия iPhone 17, като официално измести старите модули за свързаност на Broadcom за първи път в историята на устройството, пълното отделяне от основните патенти на чип-гиганта остава огромно регулаторно и техническо препятствие. Техническата спецификация за 2031 година гарантира, че собствените вътрешни модеми от серия C на Apple ще продължат да пренасочват своите високоскоростни мобилни сигнали през стандартните за индустрията радиочестотни (RF) компоненти на Broadcom, включително усъвършенствани антенни филтри и локализирани усилватели на мощност, които гарантират яснотата на 5G и LTE разговорите, когато се излиза далеч извън обхвата на базовите станции на оператора. Още по-важно е, че разширеното партньорство въвежда нов важен инженерен фронт, разработването на специално проектирани интегрални схеми за конкретни приложения (ASIC). Тези специализирани, свръхфокусирани силициеви пакети се очаква да захранват предстоящите AI сървърни клъстери „Baltra“ на Apple, чието пускане е планирано за 2027 година, което ще позволи на Купертино да прехвърли огромните изчислителни натоварвания на Apple Intelligence, базирани в облака, директно върху инфраструктурата, оптимизирана от Broadcom, без да се налага да се откаже от легендарните си маржове в хардуера.