LG Electronics навлиза на пазара на полупроводниково оборудване с хибридно свързване
преди 9 часа
hardwarebg.comТихомълком LG Electronics стартира план да се превърне в производител на полупроводниково оборудване. Институтът на компанията за изследвания на производствените технологии (Production Technology Research institute) започна разработването на машина за хибридно свързване, пригодена за високоскоростна памет HBM от следващо поколение. Целта е да започнат доставки на производствени единици до 2028 г. Хибридното свързване е техника […]